广合科技赴港交所主板上市今起招股 预计3月20日挂牌

广州广合科技股份有限公司（以下简称“广合科技”，A股证券代码：001389，H股股份代号：01989）今日正式披露招股章程，启动在香港联合交易所有限公司（以下简称“香港联交所”）主板的发行上市工作。根据公告，公司H股香港公开发售于3月12日开始，预计于3月17日结束，股份预计将在3月20日正式挂牌上市，标志着这家在深交所主板上市的PCB（印制电路板）龙头企业正式开启“A+H”双融资平台模式。

据招股文件显示，广合科技本次全球发售H股基础发行股数为4600万股。其中，初步安排香港公开发售460万股，约占全球发售总数的10%；国际发售4140万股，约占全球发售总数的90%，两者均设有重新分配机制。本次H股发行的价格上限为每股71.88港元，每手交易单位为100股，投资者入场费约为7260.49港元。公司预计在3月19日前（含当日）公布最终发行价格。中信证券及汇丰担任此次上市的联席保荐人，阵容强大的承销团队将为发行保驾护航。

作为国内领先的定制化印制电路板生产商，广合科技此次赴港上市备受市场瞩目。按每股71.88港元的发行上限价计算，公司预计净集资约31.75亿港元。募集资金的用途已明确规划：约52.1%将用于扩建及升级广州基地的生产设施，以提升现有产能和技术优势；约19.7%用于泰国生产基地的二期建设，加速其国际化布局；此外，约10%的资金将投入研发，用于提升在开发材料技术及改良生产工艺方面的能力；另有约8.2%拟用于寻求战略合作伙伴关系或收购项目，剩余约10%补充营运资金。值得一提的是，广合科技此次发行已成功引入12名重磅基石投资者，包括CPE、源峰资产管理、国泰君安投资、上海景林以及UBS AM Singapore等知名机构，合计认购金额高达1.9亿美元，显示出国际长线资本对其未来发展前景的信心。展望未来，登陆港股不仅将增强公司的资本实力，更有助于其深化全球化布局，进一步巩固其在全球算力服务器PCB领域的领先地位。